印制电路板的可制造性设计

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印制电路板可制造性设计,即PCB-DFM,英文翻译为Printed Circuit Board Design for Manufacturability。印制电路板可制造性设计主要是要解决电子产品设计与制造之间的鸿沟问题,透过设计观念的改变、设计方法的改进,提升产品设计以后的生产良率。可制造性设计 是一个促进印制电路板生产力的强大工具,它能促使制作企业在较低损失的情况下使设计更加小型化,降低产品上市时间。
书    名
印制电路板的可制造性设计
作    者
姜培安
ISBN
9787508358239
定    价
18.00
出版社
中国电力出版社
出版时间
2007-9-1

目录

印制电路板的可制造性设计内容提要

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印制电路板(简称印制板)是电子产品的重要基础部件。由于微电子技术的飞速发展,表面安装技术在电子产品中的应用日益广泛,用于安装表面贴装元器件的印制板结构越来越复杂,安装的要求更加繁多,对于印制板设计需要考虑的因素大量增加,印制板的可制造性已成为广大印制板设计人员十分关注和必须考虑的问题。
本书共分为13章,重点介绍了印制板可制造性的概念,印制板制造与安装可制造性设计的工艺要求和各图形要素的设计。本文从实际应用出发,对印制板设计过程中印制板的制造、安装和测试等方面的可制造性做了系统的分析和介绍,并根据现行标准和众多设计经验的体会,提供了大量的印制板可制造性数据和图示,力求图文并茂,易于理解。为使广大读者能更准确地了解印制板的性能和验收要求,书中第十二章对印制板的相关标准还作了详细介绍,便于设计时查找和引用。
本书为印制电路板设计者在考虑可制造性设计或印制板制造和安装的工艺人员对设计文件进行工艺性审查时,提供了方便、实用的工具,也是初学印制板设计的工程设计人员很好的参考资料。

印制电路板的可制造性设计目录

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第一章概述
第一节印制电路板
第二节印制板组装件
第二章印制板制造和安装工艺
第一节印制板的制造工艺
第二节印制板组装件的制造工艺简介
第三章印制板设计对基材的选择
第一节印制板用基材的性能和分类
第二节常用基材的特性
第三节基材的选择
第四章设计可制造性和可测试性的概念
第一节设计的可制造性概念
第二节设计的可测试性概念
第三节印制板组装件的可维修性
第五章印制板的基本要素设计
第一节印制板设计的通用要求
第二节印制板的结构设计
第三节印制板的外形、尺寸
第四节印制板的厚度
第五节坐标网格和参考基准
第六节导线宽度、长度和间距
第七节孔与连接盘(埠盘)的形状和尺寸
第八节接插区和印制插头
第九节PCB的表面涂(镀)层选择
第十节电气性能设计
第六章印制板的电磁兼容设计
第一节印制板电磁兼容性的重要性
第二节印制板内引起电磁兼容问题的主要原因
第三节抑制电磁干扰措施
第七章PCB的热设计
第一节热设计的必要性
第二节热设计的基本要求
第八章印制板图设计
第一节印制板图的设计内容
第二节印制板图的设计程序
第三节导电图形设计(布局、布线)
第四节附连板测试图形
第五节非导电图形设计
第六节机械加工图
第九章印制板设计的可制造性检查
第一节印制板设计的可制造性检查的内容
第二节印制板可制造性的具体参数
第三节印制板的可测试性要求和检查
第四节挠性和刚一挠性印制板设计的特殊要求
第十章应对绿色环保要求的PCB设计
第一节概述
第二节欧洲两项指令和无铅焊接对印制板的要求
第三节面对绿色法规印制板设计的考虑
第四节面对绿色法规的PCB制造要求
第十一章印制板设计的可靠性评价
第一节产品可靠性的概念
第二节印制板的可靠性分析
第十二章PCB设计的相关标准
第一节PCB标准概况
第二节国内印制板相关标准
……
第十三章印制电路板的发展趋势
附录A国际和美国印制板主要标准
附录B缩略词
参考文献
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